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    QBiX-Pro-TGLA1115G4EH-A1 user manual
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QBiX Pro系列 (無風扇嵌入式系統)

QBiX-Pro-TGLA1115G4EH-A1

產品特色

Industrial system with Intel® Core™ i3-1115G4E Processor/ Fanless Design/ Dual Channel DDR4 up to 64GB/ 2 x HDMI

 

• System Size : 178W x 125D x 52.7H (mm)
• Intel® Core™ i3-1115G4E Processor
• Dual Channel DDR4, 2 x SO-DIMMs
• 2 x HDMI for Dual display
• 2 x GbE LAN Ports

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  • Fanless design logo
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  • Wide Range Voltage Input
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  • 2.5" HDD support logo

QBiX-Pro-TGLA1115G4EH-A1 is bundled with GIGAIPC 3.5" SBC QBiP-1115G4EB, powered by the onboard Intel® Core™ i3-1115G4E Processor.   It provides high-performance, power-efficient but low power consumption features.  This fanless embedded system can operate under wide temperatures ranging from -10°C to 50°C and pass industrial-grade standard of 50G shock and 5rms vibration. Moreover, it supports independent 4K Ultra HD displays via 2 x HDMI for multi-display applications.  This product is suitable for space-limited applications with highly strict performance requirements for industrial computers, control system and more.

產品規格

Dimension

178W x 125D x 52.7H(mm)

CPU

Intel® Core™ i3-1115G4E Processor
10nm SuperFin, 2 cores, 4 threads, up to 3.9 GHz

Chipset

SoC

Memory

2 x DDR4 SO-DIMM sockets, Max. Capacity 64 GB
Support Dual Channel DDR4 3200 MHz memory modules

Ethernet

2 x GbE LAN Ports (Intel® I219V and Intel® I211AT)

Graphics Support

Integrated Graphics Processor - Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors :
2 x HDMI 2.0 ports, supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz

(2 independent display outputs)

Audio

Realtek® Audio Codec

Storage

1 x 2.5" HDD/SSD (SATA 6Gb/s)

Expansion Slots

1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe x2, SATA 6Gb/s)
1 x 2230 M.2 E-Key (WiFi/BT)
1 x Full-size Mini PCIe with SIM slot (PCIe x1 + USB2.0) -- support 3G/4G module

Front I/O

2 x RJ45 LAN Ports
4 x USB 3.2 Gen 2x1
2 x HDMI
1 x Power button with LED
1 x HDD LED
1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)

Rear l/O

2 x USB 2.0
2 x COM Ports (RS-232/422/485)
1 x GPIO (8 bits)
1 x Headphone Jack
1 x 3-pin Terminal block

Side I/O

2 x External Antenna Holes (Optional)

Power

+9V~36VDC (Full Range)

Operation Temperature

Operating temperature: 0°C to 50°C
Operating humidity: 0-90% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 85°C
Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing)
Use wide temperature range memory and storage

Vibration During Operation

Operation: IEC 60068-2-64, 5 Grms, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr / Per Axis, With SSD/M.2 2280
Non-operation: IEC 60068-2-6, 2 G, Sine, 10 ~ 500 Hz, 1 Oct/min, 1 hr / Per Axis

Shock During Operation

Operation: IEC 60068-2-27, 50 G, half sine, 11 ms duration, With SSD

Packing Content

Carton size: 505 x 333 x 231 (mm)
Packing Capacity: 5pcs

Single Box size: 313 x 191 x 95 (mm)
Single Box weight: Approx. 1.9kg

Including:
Screw I Head for 2.5" HDD M3x8L x 4 (P/N: 25KSG-130081-K1R)
Thermal Pad for Memory x 1 (P/N: 25ST3-200086-T5R)
SATA Cable x 1 (P/N: 25CRI-070000-S9R)
Terminal Blocks Male Plug x 1 (P/N: 25IO0-5ESDV0-D2R)

Mounting

Wall mount P/N: 25HB2-CGAA20-CHR x 1 (Optional)
VESA 75/100 P/N: 25HB1-TPL021-S8R x 1 + 25KSD-000002-C0R x 1 (Screw) (Optional)

Order Information

6BQP1115AMR-SI (Box Packing)

Optional Kit

TPM 2.0 module P/N: 9CTM010NR-00
TPM Cable P/N: 25CRZ-100600-S9R

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  • Intel® RST
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  • Intel® Management Engine
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  • VGA
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  • Intel® Serial IO
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