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QBi Pro (3.5"嵌入式單板電腦)

QBiP-1115G4EB

產品特色

3.5” SubCompact Board with 11th Generation Intel® Core™ i3-1115G4E Processor, Dual Channel DDR4 memory, 4 x COM, 1 x SATA 6Gb/s, 4 x USB 3.2 Gen 2x1, 4 x USB 2.0

 

• 3.5" SBC
• Intel® Core™ i3-1115G4E Processor
• Dual Channel DDR4, 2 x SO-DIMMs
• 2 x GbE LAN Ports
• 1 x SATA 6Gb/s Port
• Ultra-Fast M.2 with PCIe Gen3 x2 interface
• 2 x HDMI, LVDS ports for multiple display
• 1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)
• 3 x COM Ports (RS-232/422/485)
• 4 x USB 3.2 Gen 2x1

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  • Intel Core CPU logo
  • M.2 SSD support logo
  • HDMI logo
  • USB3.2_Gen2_10Gbps logo
  • 3G support logo
  • Dual LAN support logo
  • LAN surge protection logo
  • Wide Range Voltage Input

產品規格

Form Factor

3.5" SBC
146W x 101.7D(mm)

CPU

Intel® Core™ i3-1115G4E Processor
10nm SuperFin, 2 cores, 4 threads, up to 3.90 GHz
TDP 28W
6 MB Smart Cache

Socket

1 x FCBGA1449

Memory

2 x DDR4 SO-DIMM sockets, Max. Capacity 64 GB
Support Dual Channel DDR4 3200 MHz memory modules

Ethernet

2 x GbE LAN Ports (Intel® I219V and Intel® I211AT)

Video

Integrated Graphics Processor - Intel® UHD Graphics:
2 x HDMI 2.0 ports, supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz
1 x LVDS port, supporting a maximum resolution of 1920x1200 @60Hz

(3 independent display outputs)

Audio

Realtek® Audio Codec

Storage

1 x SATA 6Gb/s Port (SATA RAID 0/1)

Expansion Slots

1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe x2, SATA 6Gb/s)
1 x 2230 M.2 E-Key
1 x Full-size Mini PCIe with SIM slot
1 x PCIe x1 (Board to Wire connector, PCIe Gen3 x1)

Internal I/O

1 x 4-pin box power connector (DC in +9V~48VDC)
1 x SATA Power header
1 x CPU fan header
1 x System fan header
1 x Front panel header
1 x Front panel audio header
1 x 2W Speaker out header
4 x USB 2.0 headers
3 x COM headers (RS-232/422/485)
1 x Backlight Control header
1 x AT/ATX mode select jumper
1 x GPIO (8-bits) & SMBus header
1 x SPI header

Rear l/O

1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)
2 x HDMI
2 x RJ45 LAN Ports
4 x USB 3.2 Gen 2x1

TPM

1 x TPM header

OS Compatibility

Windows 10/11 (x64)

Operating Properties

Operating temperature: 0°C to +60°C
Operating humidity: 0-90% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to +85°C
Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing)

Packing Content

Carton size: 465 x 351 x 217 (mm)
Packing Capacity: 10pcs

Single Box size: 221 x 178 x 65 (mm)
Single Box weight: Approx. 0.4kg

Including:
SATA power Cable x 1 (P/N: 25CRI-200B02-K1R)

Order Information

9MTGU3BSMR-SI (Box Packing)

Optional Kit

Fanless Heatsink P/N: 25ST1-1Z3101-AFR
Fansink P/N: 25ST4-113101-A7R
Heat spreader P/N: 25ST5-111500-Y0R
TPM 2.0 module P/N: 9CTM010NR-00
TPM Cable P/N: 25CRZ-100600-S9R

技術支援

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  • Thunderbolt
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  • Intel® RST
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  • Intel® Management Engine
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  • VGA
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  • Intel® Serial IO
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  • Audio
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  • LAN
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  • Chipset
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