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MXM module type B
82W x 105D (mm)
Intel® Arc™ A730M Graphics
Microarchitecture: Xe HPG
Xe-cores: 24
Intel® XMX Engines: 384
Graphics clock: 1100 MHz
TGP: 80-120W
PCI Express 4.0x16
GDDR6 12GB, 192bit memory bus
Memory speed: 14 Gbps
Bandwidth: 336 GB/s
Reserved 4 x DP 2.0
supporting a maximum resolution of 7680x4320 @60Hz
(4 independent display outputs)
Windows® 10/11 (x64)
Operating temperature: 0°C to 60°C
Operating humidity: 0-90% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 85°C
Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing
Carton size: 384 x 251 x 211 (mm)
Packing Capacity: 20pcs
Single Box size : 168 x 112 x 34 (mm)
9CMBIE2MR-SI (Box packing)
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